报告题目：用于片上光互连的硅基光子器件及集成
时间：2015年4月22日上午9：30-11:30
地点：玉泉校区教三440会议室
摘要：随着CPU主频的提高和处理核数目的增多，需要更高的通信带宽来实现处理核间的通信。电互连所固有的缺点（高功耗、低带宽及高延迟）使其成为制约处理核间通信的主要瓶颈。国际半导体技术发展路线图明确指出，需要尽快找到替代电互连的方案。在处理核间采用光互连将成为趋势，硅基光子集成是实现处理核间光互连的基础。硅基激光器、光调制器、复用/解复用器与光波导构成片上光互连网络的基本光学链路，而光学路由器是用于片上光互连网络节点数据交换的器件。本报告将系统介绍国际上硅基光学路由器和硅基光调制器的研究现状以及我们在上述两个方面从事的研究工作。
报告人简介：杨林，男，1973年9月生，研究员，博士生导师。2003年6月毕业于中国科学院半导体研究所集成光电子学国家联合重点实验室，获微电子学与固体电子学博士学位。2003年8月赴日本北海道大学集成量子电子学中心留学，历任研究机关研究员和日本学术振兴会研究员。2007年9月入选中国科学院“百人计划”，2012年6月终期评估被评为“优秀”，现为中国科学院半导体研究所集成光电子学国家联合重点实验室研究员。 主持和承担了中科院“百人计划”、国家自然科学重点基金、国家“863”等多个项目。获授权中国发明专利21项，申请中国发明专利20余项，发表SCI论文60余篇，在国际学术会议上作邀请报告二十余次
